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可焊性測(cè)試儀以GJB360和 GB/T2423.28的相關(guān)條款（焊槽法）設(shè)計(jì)制作。用于引線式元器件可焊性試驗(yàn)專用設(shè)備，控制系統(tǒng)采用PLC和閉環(huán)伺服電機(jī)進(jìn)行控制，可實(shí)現(xiàn)精確的升降速率，行程以及浸漬時(shí)間等。設(shè)備采用7寸彩色觸摸屏進(jìn)行界面操作，試驗(yàn)參數(shù)具有斷電記憶，操作簡(jiǎn)便。溫度控制采用溫度控制器，通過(guò)測(cè)溫探頭實(shí)時(shí)反饋錫爐溫度，PID動(dòng)態(tài)控制加熱裝置，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制焊錫溫度的目的，同時(shí)可在后臺(tái)設(shè)置溫度點(diǎn)的

該設(shè)備主要用于PCB板整體強(qiáng)度測(cè)試及元件安裝強(qiáng)度測(cè)試